오늘의 주요 뉴스

– 중립반도체
엠케이전자, 타법인 주식·출자증권 처분 결정… 자산 효율화 가늠자
반도체 본딩와이어 강자 엠케이전자가 보유 타법인 지분 처분을 결정했다. 처분 규모·손익은 미공개로, 비핵심 자산 정리와 현금 확보 차원인지 단순 회수인지에 따라 해석이 갈린다. 본업 소재 업황이 관전 포인트다.
2시간 전DART 전자공시

▲ 호재반도체
HBM·메모리 이어 기판도 품귀…빅테크 물량 확보전, 수혜주는
AI 반도체 공급망 경쟁이 HBM·메모리를 넘어 FC-BGA 기판으로 번졌다. 빅테크가 투자비를 대며 물량 선점에 나서면서 삼성전기·대덕전자 등 국내 기판주 수혜가 주목된다.
6월 10일매일경제 기업1
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전자제품 속 레진 공급난, 스마트폰·반도체 기판 가격 끌어올리나
6월 7일CNBC1심텍, 제3자 전환사채 매수선택권(콜옵션) 행사 공시…지분 변동 주목
6월 5일DART 전자공시6삼성전기 21% LG이노텍 35% 급락, AI 부품주 랠리 후폭풍 어디까지
6월 5일매일경제 증권1메리츠 목표가 상향 삼성전기, MLCC·FC-BGA 성장성 주가 조정 속 재평가
6월 4일연합뉴스 증권



