
삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2600(Exynos 2600)의 본격 양산에 돌입한다.
업계에 따르면 삼성 시스템LSI 사업부는 오는 11월부터 차세대 칩 생산을 시작하며, 내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 핵심 프로세서로 탑재될 예정이다.
이번 엑시노스 2600은 삼성 파운드리 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 기반으로 제작되며, 기존 대비 전력 효율을 최대 30% 향상, 인공지능 연산 성능은 두 배 가까이 강화된 것으로 알려졌다. 특히 ‘AI 온디바이스 연산’이 핵심 키워드로 떠오르면서, 삼성은 클라우드 의존도를 줄이고 스마트폰 자체가 스스로 판단하는 구조를 구현하려는 전략을 내세웠다.
그동안 엑시노스 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 대비 발열과 성능 논란을 겪으며 일부 비판을 받았지만, 이번 신형 칩에서는 구조적인 개선이 이뤄졌다는 분석이다. 실제로 내부 벤치마크에서 멀티코어 성능이 18% 이상 향상되고, 그래픽 처리 능력 또한 애플의 A18 프로세서에 근접한 수준으로 알려졌다. 업계 관계자는 “삼성이 다시 한 번 프리미엄 모바일 시장에서 칩 경쟁력 회복의 신호탄을 쏘았다”고 말했다.

한편 삼성은 이번 칩을 통해 엑시노스–갤럭시 생태계 통합 전략을 강화할 방침이다. 자사 파운드리에서 직접 생산한 칩을 자사 스마트폰에 탑재하는 ‘풀 스택(Full Stack)’ 구조를 완성하며, 반도체·모바일·AI 기술을 하나의 벡터로 통합하려는 의도다. 이로써 애플, 퀄컴 등 글로벌 경쟁사와의 기술 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
소비자들 사이에서도 기대감이 크다. 온라인 커뮤니티에는 “엑시노스가 드디어 돌아왔다”, “이번엔 진짜 퀄컴 대항마가 될 수 있을까”라는 반응이 이어지고 있다. 한편 일각에서는 “하드웨어보다 중요한 건 최적화된 소프트웨어 경험”이라며 냉정한 평가도 나온다.
삼성전자는 내년 1분기, 갤럭시 S26 시리즈 글로벌 공개 행사(언팩)를 통해 엑시노스 2600의 성능을 공식적으로 선보일 예정이다. 글로벌 프리미엄 스마트폰 시장의 경쟁이 다시 불붙는 가운데, 그 중심에 ‘엑시노스’라는 이름이 다시 새겨질 날이 머지않았다.