삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼서 AI 패키지기판 공개…양산 목표는 엇갈려

3줄 브리핑

• 삼성전기와 LG이노텍은 2026년 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA 쇼 2026에 참가해 AI 반도체용 차세대 패키지기판을 선보였다.
• 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판, 대면적 FC-BGA를 공개하고 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA의 2027년 양산 목표를 밝혔다.
• LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA와 유리기판을 전시했으며 유리기판의 2028년 양산을 목표로 개발 중이라고 밝혔다.

KPCA 쇼 2026이 보여준 패키징 경쟁의 방향

이번 전시의 투자 의미는 칩 자체보다 칩을 연결하는 기판이 AI 성능의 병목으로 부상했다는 데 있다. 매일경제 기업에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 AI 가속기에 필요한 대면적·고다층·초미세 회로 기술을 각각 공개했다. 다만 전시와 목표는 사업 진행 상황을 보여주는 신호이지, 매출이나 수주가 확정됐다는 뜻은 아니다.

삼성전기의 2.5D 패키지기판은 대면적 기판의 휨을 줄이고 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 데 초점을 맞췄다. 2.1D 패키지기판은 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩을 연결하는 구조로 소개됐다. 매일경제 기업 보도 범위에서 고객사와 계약 규모는 확인되지 않았다.

LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA와 유리기판을 전면에 내세웠다. 유리 코어는 대형화 과정에서 발생하는 휨과 회로 왜곡을 줄이는 방향의 기술이다. 유리기판 양산 목표 시점은 삼성전기와 달리 2028년으로 제시됐다.

대면적 숫자가 말하는 것

삼성전기는 한 변이 100㎜를 넘는 대면적 유리기판 제품에 초미세 회로와 고다층화 기술을 적용했다고 매일경제 기업이 전했다. 전시된 FC-BGA는 가로·세로 85㎜였고, 초대면적 FC-BGA 샘플은 이 제품보다 면적이 약 40% 넓었다. 이 수치는 기판이 커질수록 휨 관리와 연결 정밀도가 중요해진다는 기술 과제를 드러낸다.

기판 내부에 칩을 넣는 칩 임베딩은 칩과 기판 사이 연결 거리를 줄여 신호 전달 성능과 전력 손실을 개선하는 방식으로 설명됐다. 그러나 기술별 생산량과 수율, 실제 상용화 여부는 자료에 없다. 2027년 양산 목표가 일정대로 이어지는 경우에도, 투자자는 목표 자체보다 출하와 고객 적용이 확인되는지를 따져야 한다.

수혜·피해 종목

• 삼성전기: 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 대면적 FC-BGA를 함께 전시했고 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA의 2027년 양산 목표를 제시했다. 기술 포트폴리오 확장은 중장기 성장 기대를 자극하는 요인이다.
• LG이노텍: AI 가속기용 FC-BGA와 유리기판을 공개하고 유리기판의 2028년 양산을 목표로 개발 중이다. 다만 양산까지 시간이 남아 단기 실적 기여는 확인되지 않았다.
• 패키지기판 섹터: 두 회사가 같은 행사에서 AI용 기판을 공개한 사실은 산업 내 기술 경쟁이 진행 중임을 보여준다. 매출액·수주 규모가 공개되지 않아 섹터 전체의 이익 증가 폭을 계산할 근거는 없다.

리스크 체크

• 전시 기술이 실제 제품으로 전환되는 과정에서 수율과 고객 인증이 변수지만, 기술별 수율과 고객사 이름은 확인되지 않았다.
• 삼성전기의 2027년, LG이노텍의 2028년 양산 목표는 계획이다. 목표 시점이 지연되면 이번 전시의 기대가 실적 추정으로 연결되는 속도도 늦어진다.
• 대면적·고다층 기판은 공정 난도가 높아질수록 생산 안정성이 중요해진다. 실제 출하량이 목표를 밑돌면 기술 공개만으로는 이익 개선을 설명하기 어렵다.
• 매출과 수주 규모가 공개되지 않아 현재 주가에 반영된 기대 수준과 신규 사업의 가치 기여도를 비교할 수 없다.

한 줄 결론

삼성전기와 LG이노텍의 KPCA 쇼 2026 전시는 AI 패키지기판의 기술 방향과 양산 목표를 확인시켰지만, 주가 재평가의 조건은 전시가 아니라 출하·수율·고객 적용이다.

자주 묻는 질문

삼성전기의 AI 패키지기판 양산 목표는 언제인가?

매일경제 기업에 따르면 삼성전기는 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표를 밝혔다. 실제 달성 여부와 생산 규모는 아직 확인되지 않았다.

LG이노텍은 어떤 차세대 기판을 공개했나?

LG이노텍은 KPCA 쇼 2026에서 AI 가속기용 FC-BGA와 유리기판을 전시했다. 유리기판은 2028년 양산을 목표로 개발 중이라고 회사가 밝혔다.

이번 행사에서 확인되지 않은 투자 정보는 무엇인가?

매출액과 수주 규모, 고객사 이름, 기술별 생산량과 수율은 제공된 자료에 없다. 따라서 전시 기술만으로 단기 실적이나 양산 성공을 단정할 수 없다.

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