핵심 요약
반도체공학회가 한국팹리스산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 인공지능반도체포럼과 함께 지난 15일 부산 아난티 앳 부산 코브에서 하계 학술대회 산업발전전략 포럼을 열었다. 메시지의 핵심은 간단하다. HBM으로 세계 AI 메모리 시장을 사실상 양분하는 한국이지만, 칩 설계와 파운드리, 패키징, 소프트웨어를 잇는 풀스택 생태계가 없으면 이 우위는 다음 라운드에서 흔들릴 수 있다는 경고다.
무슨 일인가
이번 포럼은 반도체공학회 단독 행사가 아니라 팹리스 업계 단체와 정부 사업단, AI반도체 포럼이 손잡은 연합 논의체다. 4개 기관이 한자리에 모였다는 사실 자체가, 문제의식이 특정 진영의 불만이 아니라 산업 전반의 공통된 위기감이라는 점을 보여준다. 논의된 발전전략의 무게중심은 칩 하나를 잘 만드는 것에서, 그 칩이 실제로 서버와 데이터센터에 꽂혀 돌아가기까지의 전체 사슬로 옮겨갔다.
AI 반도체의 밸류체인은 소재·장비에서 시작해 설계(팹리스, IP)와 파운드리 위탁생산, 여러 칩을 하나로 묶는 패키징, 그리고 이를 구동하는 소프트웨어·SDK를 거쳐 서버·세트로 이어진다. 한국은 이 사슬에서 메모리와 파운드리 일부 구간에 힘이 집중돼 있고, 설계자산과 패키징 표준, 소프트웨어 생태계는 상대적으로 얇다는 게 포럼에서 공유된 문제의식이다.
배경과 맥락
이 우려가 새로운 것은 아니다. 그동안 한국 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사의 메모리 실적이 곧 업종 전체의 체감 경기를 좌우해왔다. HBM 호황이 대표적이다. 그러나 AI 반도체 경쟁은 메모리 대역폭 싸움에서 시스템 전체의 최적화 싸움으로 넘어가는 중이다. 엔비디아가 GPU와 소프트웨어, 네트워킹까지 한 회사가 설계하는 수직계열 전략으로 시장을 장악한 것도, 결국 칩 단품이 아니라 생태계가 경쟁 단위라는 사실을 보여준 사례다. 한국 팹리스 업계의 매출 규모가 메모리 대비 작다는 점, 국내 파운드리의 첨단 공정 고객 확보가 여전히 과제로 남아있다는 점이 이번에도 되풀이 지적된 배경이다.
시장·종목에 미치는 영향
- 삼성전자 - 메모리(HBM)와 파운드리를 동시에 보유한 유일한 국내 기업으로, 풀스택 전략의 성패가 곧 이 회사 파운드리 사업부의 고객 다변화 여부에 달려 있다.
- SK하이닉스 - HBM 매출 비중 확대로 실적 체력은 강해졌지만, 여전히 메모리 단일 축에 의존하는 구조라 패키징·시스템 영역 확장이 다음 성장판이 될 수 있다.
- 한미반도체 - HBM 적층에 쓰이는 본더 등 패키징 장비를 국산화한 업체로, 생태계 논의가 패키징 단계 투자 확대로 이어지면 수주 저변이 넓어질 여지가 있다.
- 에이디테크놀로지·가온칩스 - 국내 대표 반도체 디자인하우스로, 팹리스 생태계 육성 정책이 구체화될 경우 정부 지원 확대의 직접 수혜 대상으로 거론될 수 있다.
