한미반도체 컴퓨텍스 첫 참가, 차세대 HBM TC본더로 글로벌 공략

핵심 요약

한미반도체가 아시아 최대 IT 전시회인 대만 컴퓨텍스 2025에 처음으로 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더를 공개했다. 인공지능(AI) 가속기 수요 폭증으로 HBM 시장이 빠르게 커지는 가운데, 후공정 핵심 장비인 TC본더에서의 기술력과 고객 확대 가능성이 주목받는다.

무슨 일인가

한미반도체는 지난 2일부터 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2025에 처음 참가해 차세대 HBM 생산에 쓰이는 TC본더 장비를 전시하고 글로벌 고객사를 대상으로 기술을 소개했다. 컴퓨텍스는 매년 전 세계 IT 기업과 반도체 공급망 관계자가 대거 모이는 행사로, 대만은 TSMC를 비롯한 파운드리와 패키징 생태계의 중심지다.

TC본더(Thermal Compression Bonder)는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 HBM 제조 과정에서 칩과 칩을 정밀하게 접합하는 핵심 후공정 장비다. 한미반도체는 이 분야에서 국내외 메모리 제조사에 장비를 공급해 온 대표 기업으로, 이번 전시는 대만 현지 고객과의 접점을 넓히려는 행보로 풀이된다.

배경과 맥락

AI 서버용 가속기에 탑재되는 HBM은 일반 D램보다 부가가치가 높아 메모리 업계의 실적을 좌우하는 핵심 제품으로 자리 잡았다. HBM 단수가 높아지고 적층 칩 수가 늘어날수록 접합 정밀도와 수율을 좌우하는 본딩 장비의 중요성도 커진다. 한미반도체의 TC본더는 SK하이닉스 등 주요 고객의 HBM 양산 라인에 활용되며 성장해 왔다.

시장·종목에 미치는 영향

• 한미반도체: 차세대 HBM 장비 라인업 공개와 대만 고객 다변화 시도는 중장기 수주 기반 확대 측면에서 긍정적 신호다.
• SK하이닉스: HBM 후공정 생태계 강화는 핵심 고객사의 적층 경쟁력에도 영향을 미친다.
• 삼성전자: HBM 경쟁 심화 속 후공정 장비 선택지가 넓어지는 흐름과 연결된다.
• 반도체 후공정 장비 섹터: TC본더·하이브리드 본딩 등 패키징 장비 수요가 AI 사이클과 함께 부각된다.

투자자 체크포인트

• 실제 신규 수주나 공급계약으로 이어지는지 후속 공시와 분기 실적을 확인할 필요가 있다.
• HBM 세대 전환 속도와 적층 단수 확대가 본더 교체·증설 수요로 연결되는지 점검한다.
• 특정 대형 고객 의존도가 높은 만큼 고객 다변화의 실질적 진척도가 중요하다.
• 하이브리드 본딩 등 차세대 접합 기술 경쟁 구도 변화에 유의한다.

전망

AI 인프라 투자가 이어지는 한 HBM과 후공정 장비 수요는 구조적으로 성장할 가능성이 크며, 대만 시장 공략이 성공하면 고객 기반 확대로 이어질 수 있다. 다만 전시 참가 자체가 곧바로 매출로 직결되는 것은 아니며, 메모리 업황의 변동성과 경쟁사의 본딩 기술 추격, 고객사 투자 시점 지연 등은 리스크로 남는다. 실적과 수주로 확인되기 전까지는 기대와 검증을 균형 있게 볼 필요가 있다.

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