무라타가 AI 반도체용 전력기판 iPaS를 내년 양산하겠다고 밝힌 것은 수동소자 업체가 칩 주변 부품에서 전력 전달 구조 자체로 영역을 넓히는 신호다. 디일렉에 따르면 무라타는 iPaS를 차세대 성장 제품으로 육성하며, 양산 후 1년 반 내 연매출 500억엔(약 4700억원)을 목표로 제시했다.
투자자가 먼저 볼 지점은 목표 달성 여부보다 실제 양산 전환과 고객 발주다. 디일렉은 개별 고객사 명단, 양산 수량, 판매 가격은 전하지 않았다.
무라타는 9일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 iPaS를 전시했다. iPaS(Integrated Package Solution)는 커패시터 또는 인덕터 기능을 초소형 다층기판에 일체화한 제품이다. 어레이 형태로 구성해 필요한 용량과 전기적 특성, 크기, 회로 배선을 고객 요구에 맞춰 설계하는 방식이다.
디일렉에 따르면 무라타는 커패시터 타입과 인덕터 타입을 각각 개발하고 있다. 커패시터 타입은 기판 표면에 실장되는 MLCC 수를 줄이고, 인덕터 타입은 코일 기능을 기판에 구현해 대전류 공급에 대응한다. 회사는 향후 두 기능을 하나의 기판에 결합한 제품도 개발할 계획이라고 밝혔다.
무라타 관계자는 iPaS가 범용 제품보다 단가가 높은 제품이라며 빅테크 업체가 고객이라고 설명했고, “내년이면 양산되고 있을 것”이라고 말했다.
기존 전원모듈은 AI 가속기 주변에 배치돼 기판 배선을 따라 전력을 공급했다. iPaS는 전원모듈을 AI 가속기 바로 아래에 두는 수직전력공급(VPD) 구조를 겨냥한다. 전력 이동 거리를 줄여 손실을 낮추고, 수동소자가 차지하던 표면 면적을 줄여 칩 실장 공간을 확보하는 메커니즘이다.
AI 가속기의 연산 성능이 높아질수록 소비전력과 필요한 전류량이 늘어난다는 점에서, 제한된 공간에 전류를 안정적으로 공급하는 설계가 중요해진다. 무라타는 2023년 FLEX Japan에서 iPaS 샘플을 처음 공개했고, 2024년 ECTC에서는 적용 전원모듈을 선보였다. 당시 전원모듈은 표면 커패시터를 60% 이상 줄이면서 기존과 유사한 전압 변동 특성을 확보했다고 디일렉은 보도했다.
강세 시나리오는 GPU·AI 가속기 고객과의 적용 협의가 실제 발주와 양산으로 이어지는 경우다. 양산이 계획대로 진행되고 매출이 확대하면, 무라타의 AI 전력 솔루션 확장이라는 평가가 강화될 수 있다.
반대편에서는 양산 시점이 늦어지거나 수량이 목표에 미치지 못하면 매출 기여 계산이 달라진다. 개별 고객사와 판매 가격이 확인되지 않은 만큼, 500억엔은 달성된 실적이 아니라 회사가 밝힌 목표다. 실제 양산 수량이 줄어들면 성장 제품이라는 서사의 실적 연결도 약해진다.
iPaS는 커패시터나 인덕터 기능을 초소형 다층기판과 일체화한 전력기판이다. 전원모듈을 AI 가속기 아래에 배치하는 수직전력공급 구조를 지원하도록 설계됐다.
무라타는 내년 양산 계획을 밝혔다. 디일렉 보도 기준으로 구체적인 양산 날짜와 실제 생산 수량은 공개되지 않았다.
무라타는 양산 후 1년 반 내 iPaS 연매출 500억엔(약 4700억원)을 목표로 제시했다. 이 금액은 2025 회계연도 커패시터 매출 9364억엔의 약 5%에 해당한다.
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무라타가 2026년 AI 반도체용 iPaS 양산 계획을 밝혔다. 2024년 공개 전원모듈은 표면 커패시터를 60% 이상 줄였고, 양산 후 1년 반 내 연매출 500억엔을 목표로 한다.
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