무라타 iPaS, AI 전력기판 내년 양산…고부가 제품 전환 주목

요약

무라타가 AI 반도체용 전력기판 iPaS를 내년 양산하겠다고 밝힌 것은 수동소자 업체가 칩 주변 부품에서 전력 전달 구조 자체로 영역을 넓히는 신호다. 디일렉에 따르면 무라타는 iPaS를 차세대 성장 제품으로 육성하고 있다.

투자자가 먼저 볼 지점은 목표 달성 여부보다 실제 양산 전환과 고객 발주다. 디일렉은 개별 고객사 명단, 양산 수량, 판매 가격은 전하지 않았다.

사건의 전말

무라타는 9일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 iPaS를 전시했다. iPaS(Integrated Package Solution)는 커패시터 또는 인덕터 기능을 초소형 다층기판에 일체화한 제품이다. 어레이 형태로 구성해 필요한 용량과 전기적 특성, 크기, 회로 배선을 고객 요구에 맞춰 설계하는 방식이다.

디일렉에 따르면 무라타는 커패시터 타입과 인덕터 타입을 각각 개발하고 있다. 커패시터 타입은 기판 표면에 실장되는 MLCC 수를 줄이고, 인덕터 타입은 코일 기능을 기판에 구현해 대전류 공급에 대응한다. 회사는 향후 두 기능을 하나의 기판에 결합한 제품도 개발할 계획이라고 밝혔다.

무라타 관계자는 “내년에는 양산에 들어갈 것으로 보고 있다”고 말했다.

구조적 배경

기존 전원모듈은 AI 가속기 주변에 배치돼 기판 배선을 따라 전력을 공급했다. iPaS는 전원모듈을 AI 가속기 바로 아래에 두는 수직전력공급(VPD) 구조를 겨냥한다. 전력 이동 거리를 줄여 손실을 낮추고, 수동소자가 차지하던 표면 면적을 줄여 칩 실장 공간을 확보하는 메커니즘이다.

AI 가속기의 연산 성능이 높아질수록 소비전력과 필요한 전류량이 늘어난다는 점에서, 제한된 공간에 전류를 안정적으로 공급하는 설계가 중요해진다. 무라타는 2023년 FLEX Japan에서 iPaS 샘플을 처음 공개했고, 2024년 ECTC에서는 적용 전원모듈을 선보였다. 당시 전원모듈은 표면 커패시터를 60% 이상 줄이면서 기존과 유사한 전압 변동 특성을 확보했다고 디일렉은 보도했다.

종목·업종 파급

• 전자부품 업종: AI 반도체를 개발하는 하이퍼스케일러 등 빅테크가 주요 고객으로 거론돼, 전력 전달 부품의 고객 요구형 설계가 중요해지는 흐름을 보여준다. 다만 디일렉 보도에는 경쟁사별 수주나 시장점유율 자료가 없다.

강세 vs 약세 시나리오

강세 시나리오는 GPU·AI 가속기 고객과의 적용 협의가 실제 발주와 양산으로 이어지는 경우다. 양산이 계획대로 진행되고 매출이 확대하면, 무라타의 AI 전력 솔루션 확장이라는 평가가 강화될 수 있다.

반대편에서는 양산 시점이 늦어지거나 실제 생산 수량이 기대에 미치지 못하면 매출 기여가 제한될 수 있다. 개별 고객사와 판매 가격이 확인되지 않은 만큼, 실제 양산 전환과 발주 여부를 확인할 필요가 있다.

투자자 액션 포인트

• 다음 공시와 실적 발표에서 iPaS 양산 개시 시점과 실제 출하량을 확인한다.
• GPU·AI 가속기 고객과의 적용 협의가 발주로 전환하는지 본다.
• 커패시터 타입과 인덕터 타입의 매출 구분 및 통합 제품 개발 진척을 점검한다.

자주 묻는 질문

iPaS는 무엇인가?

iPaS는 커패시터나 인덕터 기능을 초소형 다층기판과 일체화한 전력기판이다. 전원모듈을 AI 가속기 아래에 배치하는 수직전력공급 구조를 지원하도록 설계됐다.

무라타 iPaS의 양산 목표는 언제인가?

무라타는 내년 양산 계획을 밝혔다. 디일렉 보도 기준으로 구체적인 양산 날짜와 실제 생산 수량은 공개되지 않았다.

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