국내기계·장비
HPSP배당금·배당일정
403870 · 현재가 56,000원
연 배당수익률
미정
연 500원
HPSP(403870)의 최근 확정 배당은 기준일 2025년 12월 31일, 지급일 2026년 4월 10일, 주당 500원입니다. 현재 수집된 향후 배당 일정은 아직 발표되지 않았습니다.
배당기준일은 배당 권리를 판단하는 기준이며, 실제 현금은 지급일에 입금됩니다. 미발표 날짜·금액은 추정하지 않고 ‘미정’으로 표시합니다.
최근 배당
배당기준일
2025-12-31
지급일
2026-04-10
주당 배당금
500원
시가배당률
미정
Dividend to news
HPSP 배당 다음에 볼 뉴스
- 2025-12-31지난 배당
- 지급일
- 04.10
- 주당 배당금
- 500원
- 배당률
- 미정
필라델피아 반도체 지수 101% 폭등, 국내 HBM 공급망 수혜 지도2026년 상반기 필라델피아 반도체 지수(SOX)가 101% 치솟으며 뉴욕 증시가 초강세장으로 마감됐다. AI 서버 출하 급증이 HBM 수요를 끌어올리면서 SK하이닉스·한미반도체 등 국내 HBM 공급망이 직접 수혜를 받는 구조다. 단 이미 두 배 오른 지수 위에서 밸류에이션 부담과 좁은 랠리의 집중도 리스크를 함께 따져야 한다.호재6월 30일
반도체·레버리지 ETF가 상반기 수익률 독식, 하반기 촉매는 다르다2026년 상반기 국내 ETF 수익률 상위권을 반도체와 레버리지 조합이 휩쓸었다. AI 수요가 HBM 업황을 끌어올리며 SK하이닉스 중심 공급망이 수혜를 누린 구조적 결과다. 하반기엔 HBM3e 12단 수율과 주요 capex 가이던스가 방향을 가를 핵심 변수로 부상한다.호재6월 30일
삼성·SK 호남·충청 반도체 클러스터 수백조 투자, 장비·소부장株 수혜 점검삼성전자와 SK하이닉스가 광주·전남 호남권과 충청권에 수백조원대 반도체 클러스터 투자를 검토한다. 지방 거점 확대가 장비·소재·건설 밸류체인에 미칠 파급과 투자 체크포인트를 짚는다.호재6월 23일
HPSP, 장중 +30% 급등… 거래대금 1.1조 몰린 이유는반도체 장비주 HPSP가 +30% 상한가 수준 급등하며 71,500원에 거래됐다. 거래대금 1.1조원·거래량 1,657만주로 시장 자금이 집중됐다. 오늘의 움직임과 배경, 투자 체크포인트를 정리했다.호재6월 12일
ONEDAY INVESTMENT LENS
배당률보다 먼저 볼 것
높은 숫자 하나보다 사업의 이해도, 지속 조건, 판단 기록을 함께 봅니다.
- 연 배당률
- 미정
- 확인 이력
- 1회
- 다음 일정
- 미정
- 01이해할 수 있는 범위워런 버핏
HPSP의 배당 재원이 어떤 사업과 현금흐름에서 나오는지 내 말로 설명할 수 있는가?
- 02실패 조건부터 보기찰리 멍거
배당률이 높은 이유보다 배당이 줄거나 중단될 조건을 먼저 확인했는가?
- 03기록하고 복기하기레이 달리오
1회의 지급 이력을 기대와 실제 결과로 나눠 판단 원칙을 갱신할 수 있는가?
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- 2025-12-31지난 배당지급 2026-04-10500원미정
다음에 볼 배당
기준일이 임박한 종목부터, 수익률 상위까지
배당기준일 임박
이날까지 보유해야 받습니다데이터: 국내=한국예탁결제원·KIS, 미국=Nasdaq·Yahoo Finance. 일정·수익률은 공시에 따라 변동될 수 있으며 미확정 항목은 ‘미정’. 투자 판단의 책임은 본인에게 있습니다. 최종 데이터 갱신: .
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