통계적 참고 정보 · 수익 보장 아님
정밀 분석삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 계열 생산량을 올해보다 최소 2배 늘릴 전망이다. 서울경제가 전한 계획에 따르면 HBM용 글라스 캐리어 외주 세정 물량은 올해 월 2만장에서 내년 월 5만장으로 늘어난다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓는 고대역폭 메모리로, 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼를 얇게 가공할 때 휨과 파손을 막는 지지 공정이 중요해진다. 현재 삼성전자의 HBM4·HBM4E는 12단 이상 제품이 중심이다.
글라스 캐리어 수요는 지난해 월 1만장에서 올해 2만장으로, 내년에는 5만장으로 확대된다. 세정 뒤 반복 사용되고 공정별 투입 방식과 수율에 따라 실제 소요량은 달라지지만, 이 물량 증가는 단순한 구호보다 생산 준비의 물리적 흔적에 가깝다. 다만 삼성전자의 HBM4·HBM4E 실제 내년 생산 수량은 공개되지 않았다.
삼성전자는 올해 2월 10나노미터급 6세대 1c D램과 4나노 공정 베이스다이를 적용한 HBM4 양산 출하를 시작했다. 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 고객사에 제공했다. HBM 생산 웨이퍼 투입량은 올해 월 18만장에서 내년 월 25만장으로 40% 늘어날 전망이며, HBM4 계열 출하 비중은 올해 40% 안팎에서 내년 80%로 확대될 것으로 제시됐다.
여기서 투자자가 구분할 것은 투입량과 고부가 제품 비중이다. 웨이퍼 투입량 증가율은 40%지만 HBM4 계열 비중은 두 배 수준으로 높아진다. HBM 세대가 올라갈 때 20~30% 가격 프리미엄이 붙는다는 와우TV 설명을 적용하면, 출하 믹스가 수익성의 변수가 된다. 그러나 가격 프리미엄이 삼성전자의 실제 이익으로 전환되는지는 고객별 계약과 수율이 확인돼야 한다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 와우TV와 뉴시스에 내년 칩 판매량이 올해보다 2배 늘어날 것으로 예상한다고 밝혔다. 그는 거의 모든 진출 국가에서 AI 투자 수요를 확인한다고 말했다. 엔비디아는 베라 루빈을 양산하고 있으며, 베라 루빈에는 HBM4 8개가 탑재된다. 내년 출시 예정인 루빈 울트라에는 HBM4E 16개가 들어간다.
엔비디아의 칩 판매량에는 GPU 외에 CPU와 스위치·광네트워킹용 칩 등이 포함될 수 있어 HBM 수요로 그대로 환산할 수 없다. 그럼에도 고성능 GPU 판매가 늘면 차세대 HBM 전환 속도는 빨라진다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하는 구조에서, 고객 발주와 제품별 탑재량이 실제 매출을 가르는 연결고리다.
삼성전자의 글라스 캐리어·웨이퍼 투입 계획은 HBM4 전환을 뒷받침하지만, 주가 재평가에는 실제 출하량과 수율, 엔비디아의 HBM 탑재 제품 발주가 이어지는지 확인돼야 한다.
| 기간 수익률 | 1주 +0.19% 1개월 -4.06% |
|---|---|
| 거래대금 · 거래량 | 709억원 · 2,406만 7,181주 |
| 수급 | 외국인 −3,673억 순매도 (8일 연속) 기관 +8,365억 순매수 |
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